项目收获

• 推荐信，支持留学网推
• 器件设计三维仿真软件实操经验
• 硅谷企业内推机会

导师介绍

美国加州大学电子工程PhD

东京大学电子工程硕士

香港中文大学电子工程/生物医学工程学士

半导体集成光学芯片设计制作与测试（美国、日本）；MEMS、纳米材料等科研实验室经历（香港）；iGEM基因工程、Robocon大学生机器人竞赛经历（香港）；光电器件、材料工程、新材料等方向一手科研和国际学术会议经历

项目背景与简介

半导体技术可以说是当今信息科技飞速发展的奠基石。硬件是一切软件的载体，没有一家公司敢说自己不需要硬件就能工作，没有哪一个程序可以不依靠芯片就能运行。从LED照明光源，到计算机芯片、5G通信网络，半导体器件无处不在。

该项目内容主要包括：微电子行业介绍，半导体背后的材料学基础知识，半导体背后的物理学与凝聚态基础知识， PN结、二极管等，课程包括基于Silvaco TCAD建模软件进行器件性能优化分析的课题实践。可选拓展部分：光电子基础，光纤、硅基波导和其他半导体光电子元器件，拓展部分包括基于Lumerical FDTD/Lumerical MODE的光波导仿真模拟实践。

项目结课时，学生将能够理解半导体器件的基础构成，具备深入开展半导体芯片相关方向学习和就业的基本知识。学生也将在课程中收获器件设计三维仿真软件实操经验。

适合人群

• 项目要求学生对材料学和微电子学有浓厚的兴趣和一定的物理化学基础。
• 申请物理化学方向留学项目的同学

项目安排

01 课程简介、半导体器件的物理背景介绍、晶体生长工艺、器件制作工艺和封装工艺；半导体器件范例剖析；

02 半导体材料学知识：Lattice structure, energy levels and energy bands, energy band structures of metal, insulator and semiconductor, electrons and holes, effective mass, examples of semiconductor materials; 

03 半导体器件物理知识（一）：Fermi-Dirac probability function, density of states, Fermi level, donors and acceptors; 

04 半导体器件物理知识（二）：Drift current and diffusion current, carrier concentration, mobility and conductivity, Hall measurement;

05 半导体电子元器件：P-N junction theory, PN junction diodes, Schottky barriers, BJT and MOSFET transistors; 

06（选修）半导体光学性能：electrical and optical properties, direct and indirect bandgap, dielectric waveguides and optical fibers;

07（选修）半导体光学器件：LED, Laser Diode, Detectors, Modulators, Photonic Integrated Circuits.

参与方式

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